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造成PCBA加工焊接缺陷原因分析

發布時間:2020-12-23 13:48        瀏覽次數:76        返回列表
深圳宏力捷電子專業提供整體PCBA電子制造服務,包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。接下來為大家介紹造成PCBA加工焊接缺陷的常見原因。
 
PCBA加工廠家

 

PCBA加工焊接缺陷原因分析

1. 板孔的可焊性影響焊接質量
電路板孔的可焊性不好,會產生PCBA加工焊接缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元件和內層線的導通不穩定,導致整個電路功能失效。所謂可焊性,就是金屬表面被熔融焊料浸濕的特性,即在焊料的金屬表面形成相對均勻連續光滑的附著膜。
 
影響印刷電路板可焊性的主要因素:
(1)焊料的組成和焊料的性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有熔劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。雜質含量應按一定比例控制。為了防止雜質產生的氧化物被焊劑溶解。助焊劑的作用是通過傳遞熱量和除銹,幫助焊料濕潤被焊板的表面。一般使用白松香和異丙醇溶劑。
 
(2)焊接溫度和金屬板表面清潔度也影響可焊性。溫度過高時,焊料擴散速度加快。此時活度高,線路板及焊料熔化面迅速氧化,造成焊料缺陷,且線路板表面被污染,也影響可焊性而造成缺陷。包括錫珠、錫球、斷路、光澤度差等。
 
2. 翹曲引起的PCBA加工焊接缺陷
線路板和元器件在焊接時發生翹曲,應力變形造成焊點和短路等PCBA加工焊接缺陷。翹曲常常是由于板子上下部溫度不平衡引起的。對于大型PCB,翹曲可能發生由于板本身的重量。普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。如果線路板上的設備較大,線路板冷卻后會恢復正常形狀,焊點長時間會受到應力。
 
3、PCB設計影響焊接質量
在PCB設計布局中,當電路板尺寸過大時,焊接雖然比較容易控制,但印刷線長,阻抗增加,噪聲電阻降低,成本增加;溫度過小時,散熱降低,焊接難控制,容易發生相鄰線。相互干擾,如對板子的電磁干擾。
 
因此,PCB設計必須優化:
(1)縮短高頻元件之間的接線,減少電磁干擾。
(2)重量較大(如20g以上)的部件用托架固定后焊接。
(3)發熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面出現較大的缺陷和返工,熱敏元件應遠離熱源。
(4)各部件的排列盡量平行,既美觀又容易焊接,應批量生產。該板被設計為的4:3矩形。不要改變線寬,以避免斷續的布線。板子加熱時間較長時,銅箔容易膨脹脫落,因此應避免大面積銅箔。
 
SMT工廠詳解電路板加工過程
 

PCBA加工能力

1. 板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 貼裝零件重量:150克;
6. 零件高度:25mm;
7. 零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
 
PCBA加工

 

為什么選擇深圳宏力捷?

1. 實力保障
? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
? DIP產線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
 
2. 品質保障,性價比高
? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
 
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富,交貨穩定
? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時,材料后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
 
4. 維修能力強,售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產品,能夠保證每片電路板的連通率。
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